2024年11月6-8日，由中國電子電路行業(yè)協會（CPCA）主辦的2024電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會在深圳舉辦，華爍電子材料（武漢）有限公司受邀參展，廣受好評。
展會現場，華爍電子展示了一系列創(chuàng)新型主力產品，包括軟硬結合板用PP片、環(huán)氧丙烯酸酯基熱固膠膜、丙烯酸酯基耐熱膠膜等半固化類產品，憑借高性能的多樣化產品集群、扎實雄厚的科研開發(fā)能力，以及FCCL制造與解決方案一體化發(fā)展的突出亮點，吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足咨詢。
在為期三天的展會上，華爍電子展位前始終賓朋云集，公司領導和業(yè)務代表積極向參展嘉賓展示公司產品，與海內外客戶交換行業(yè)信息并進行技術交流，展會氣氛熱烈，參展效果遠超預期。
作為行業(yè)內頗具影響力的品牌企業(yè)，華爍電子以創(chuàng)新為依托，注重技術的積累和迭代發(fā)展，歷年研發(fā)投入均超過年銷售收入的5%。公司以貼合客戶需求為目標，通過新產品研發(fā)、新技術改進，不斷向市場提供優(yōu)質的FCCL新材料，同時根據公司發(fā)展特點，摒棄單一產品規(guī)模化的道路，利用自身研發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化有特定技術需求的細分領域產品，保持一定的技術優(yōu)勢。
在新技術、新產品開發(fā)方面，華爍電子對標國際先進水平，持續(xù)開展耐高溫、高性能丙烯酸酯熱固膠膜產品的優(yōu)化，使得產品在保持優(yōu)良的耐儲存性的前提下，提升耐熱性，以適應多層FPC的制造，提升良率，同時開展軟硬結合板用PP片的研發(fā)，以適應汽車電子、低空經濟等新質生產力環(huán)境下剛撓結合PCB的應用；開展高耐熱環(huán)氧膠膜的開發(fā)，豐富高耐熱產品線；開展高頻高速通訊用高分子合成樹脂的開發(fā)，以適應后續(xù)電子產品智能化的發(fā)展趨勢。
